碳化硅微粉生产线建经验
2021-01-06T10:01:12+00:00
碳化硅晶片加工过程及难点 知乎
2022年1月21日 02 碳化硅衬底加工难点 碳化硅衬底制备过程主要存在以下难点： 一、对温度和压力的控制要求高，其生长温度在2300℃以上； 二、长晶速度慢，7 天的时间大约 2022年1月13日 晶体生长：将高纯碳化硅微粉原料导入晶体生长炉内，生长为碳化硅晶锭。 晶锭加工： 将制得的碳化硅晶锭进行定向，之后磨平、滚磨，加工成 中金 碳化硅材料：乘碳中和之东风，国内厂商 ①制作技术简便，成本低，物料产量大。 ②所制得产品粒径分布较大，还需采用分级技术筛分物料，制得粒径小于 1μm微纳米物料。 ③所制得物料存在杂质，主要由于研磨介质以 碳化硅粉末制备的研究现状 知乎制备碳化硅微粉的方法有很多，如：机械粉碎法、激光合成法、等离子合成法、cvd法、、溶胶—凝胶法、高温裂解法等。在各种方法中机械粉碎法因其工艺简单、投资小、成本低 碳化硅微粉的应用与生产方法 百度文库中微产业化基地建设项目主要用于扩充公司现有设备产能，与主流半导体设备厂商合作， 开发新产品线。 公司计划在上海临港新片区及南昌市高新区新建生产基地，总规划建筑面 中微公司专题研究：刻蚀+MOCVD龙头，内生外延协同
SiC器件发力？士兰微、燕东微各增1条线 最近，国内2
2021年8月17日 喜欢：1 最近，国内2条碳化硅器件生产线有了新进展： 士兰微 ：SiC功率器件中试线已经通线，将加快研发SiC MOSFET和车规模块； 燕东微电子：传闻与基本 11 小时之前 集微网消息，日前中国香港科技园公司（科技园公司）与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（杰平方半导体）签署合作备忘录，双方计划在香港科学园设立 聚焦SiC垂直整合，香港将投资69亿港元建首个半导体