上海碳化硅供应

2022-10-12T10:10:07+00:00

总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工

2021年8月19日 8月18日，2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行，本次集中开工24个项目，总投资4969亿元，其中就包括上海天岳碳化硅半导体材料项目。 “浦东发布”指出，上海天岳承接了母公司山东天 2022年12月12日在蓬勃发展的电动汽车需求和半导体自给自足的长期目标的推动下，中国致力于发展基于碳化硅 (SiC) 的电力电子产品。中国超越西方碳化硅供应商的计划是什么？问题来了：中国的碳化硅“玩家”有哪中国的碳化硅，密谋逆袭！来源：SICC 中国在晶圆生 2022年8月2日东芝计划到2024年将碳化硅产量提高3倍。从国内市场来看，碳化硅衬底供应商天岳先进近日表示，公司拟投资25亿元建立子公司上海天岳，用于扩产6英寸导电型碳上车即爆发，车用碳化硅器件市场规模年内或超10亿美元飞锃半导体（Alpha Power Solutions，简称APS）是中国领先的第三代半导体供应商，专业从事碳化硅器件的研发、生产及销售。公司总部位于中国上海，在深圳、香港、北京均设关于我们飞锃半导体(上海)有限公司2021年7月16日《科创板日报》（上海，研究员宋子乔）讯，有望成为A股碳化硅股的天岳先进又有新动作。16日，上海企事业单位环保服务平台公示了上海天岳半导体材料有限公司（以下简称“上海天岳”）的碳化又有第三代半导体项目开工碳化硅投资扩产热潮来袭

上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获进展中国科学院

1 天前上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获进展碳化硅（SiC）陶瓷结构件在各类新应用场景的需求逐渐增多。例如，核工业领域的大尺寸复杂形状SiC陶瓷核反应堆芯；集 2021年9月28日年内第二轮，碳化硅产品供应商瀚薪科技完成超6亿元融资亿欧网 18:56:58 发布于北京亿欧网官方账号 + 关注 9月28日，上海瀚薪科技有限公司（以下年内第二轮，碳化硅产品供应商瀚薪科技完成超6亿元融资 2021年9月28日 9月28日，上海瀚薪科技有限公司（以下简称瀚薪科技）新增融资动态显示，该公司已于近日完成A轮融资，融资规模超6亿元。动态显示，瀚薪科技本轮融资的投资方包括老股东上汽和汇川技术，以及新股东宁德时代、阳光电源、广汽资本、国投招商、临港科年内第二轮，碳化硅产品供应商瀚薪科技完成超6亿元融资 2022年9月16日特斯拉的碳化硅供应商是意法半导体，而站在意法半导体后面的碳化硅巨人就是Wolfspeed。编者按：本文来自微信公众号长桥海豚投研（ID:haituntouyan Wolfspeed：特斯拉带火的隐秘“硬通货”碳化硅特斯拉新能源 2023年5月4日而另一方面，碳化硅衬底作为碳化硅产业链中技术难度最高的一环，其供应问题仍然成为产业发展的一大掣肘。天岳先进是国内同时大规模量产导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底的领军企业，其中，在半绝缘碳化硅衬底领域，截至2022年，天岳先进的市占率已连续四年保持全球前三。公布三大动态，天岳先进向前进！碳化硅供应半导体

第三代半导体行业“拐点”已至，上海瀚薪独创整合型碳化硅

2021年1月28日其中，上海瀚薪的 650V 系列、1200V 系列和 1700V 系列碳化硅二极管和 MOS 管均已规模量产，且已全部通过车规级认证，按照欧洲新能源车企要求开发的 3300V 系列也已量产，正在导入供应链；同时，上海瀚薪采用自有 SiC MOS 管和二极管设计高功率密度2022年9月15日 800V走红，碳化硅芯片紧缺当下，高压快充成为国内外越来越多主流车企深度布局电动化的路线选择。在800V高压平台技术加持下应运而生的电动车型，因其能量转化率高、充电效率高等特性，直接化解了“续驶短、充电慢”等电动汽车使用焦虑，被业内寄予 800V走红，碳化硅芯片紧缺腾讯新闻2023年4月24日 NaN NaN NaN “在成为半导体级单晶硅炉龙头后，晶升股份又迎来了前景更诱人、更彰显创造力的碳化硅市场。 ”4月24日，半导体晶体生长设备龙头晶升股份登陆科创板。上市前夕，晶升股份创始人、董事长、总经理李辉在接受上海证券报记者专访时介晶升股份李辉：十年专注半导体长晶设备碳化硅成新风口上市 2020年6月22日募集10亿元投入三大项目招股书显示，上海合晶此次拟募集资金10亿元。不过实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定，所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米拟募资10亿元，又一家半导体公司正式闯关科创板上海2023年5月13日 IDM商业化进展迅速在当下功率半导体市场，硅基IGBT和碳化硅两种路径相互分流，因成本差异分别服务中低端与高端新能源市场；在特斯拉“减碳功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下

天岳先进：上海临港工厂即将量产中证网

2022年2月25日随着上海工厂即将实现量产，预期公司未来的产销量将持续增长。同时，在目前全球碳化硅衬底需求呈现较快增长趋势背景下，该公司预计上海临港 2021年8月19日 8月18日，2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行，本次集中开工24个项目，总投资4969亿元，其中就包括上海天岳碳化硅半导体材料项目。 “浦东发布”指出，上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工知乎2021年7月16日《科创板日报》（上海，研究员宋子乔）讯，有望成为A股碳化硅股的天岳先进又有新动作。16日，上海企事业单位环保服务平台公示了上海天岳半导体材料有限公司（以下简称“上海天岳”）的碳化又有第三代半导体项目开工碳化硅投资扩产热潮来袭2023年5月3日摘要：5月3日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）通过官方公众号宣布，公司已与德国半导体制造商英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据天岳先进与英飞凌签订供货协议，将供应150毫米碳化 2023年5月8日表1 露笑科技投产碳化硅计划表安徽微芯安徽微芯长江半导体材料有限公司是上海申和热磁电子有限公司的子公司。该公司SiC项目落户铜陵经济开发区，项目投资1350亿人民币，占地100亩，新建厂房建筑使用面积32万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总知乎

碳化硅功率半导体和芯片解决方案提供商上海瞻芯获小鹏汽车

2022年2月16日导读：国内领先的碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商——上海瞻芯电子科技有限公司，近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。距离去年10月融资，短短数月，瞻芯电子再次获得新能源汽车企业的投资，表明瞻芯电子完全自主研发 2023年4月16日集微网消息，据外媒报道，知名汽车电子厂商采埃孚（ZF）日前宣布将从意法半导体(ST)采购碳化硅模块。双方签署的多年期合同据报道涉及供应数量达数百万的SiC模块。报道称，到2030年，采埃孚在电动汽车领域的订单总额预计将超过300亿欧元采埃孚、意法半导体签下碳化硅模块供应长约腾讯网2023年4月21日摘要：4月20日，意法半导体（ST）宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。根据这份长期采购合同条款，意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化硅器件。采埃孚计划将这些器件集成到 2025 年量产的新型模块化逆变器意法半导体与采埃孚签署长期供应协议，供应超千万颗碳化硅 2020年6月12日来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。据中国台湾工商时报透露，上海合晶已经通过上海证监局辅道，准备在国内上市。报道进一步指出，他们将筹资将用来投入8吋单晶硅的硅晶圆扩产，同时，公司还将跨入6吋碳化硅（SiC）硅晶圆研发等。上海合晶将涉足SiC 来源：内容来自半导体行业观察综合 2021年4月23日现代、蔚来、云度等车企采用 2021年，继续不断传出碳化硅在新能源汽车中应用的消息—— 4月21日，云度汽车公关副总裁张震透露，云度正在研发的新一代基于碳化硅作为功率元器件的电机控制器。 4月19日，博格华纳透露，正在与欧洲一家关键汽车制又一车企采用碳化硅！单一订单175亿元！内附11家国产技术进展

英雄的黎明，碳化硅五巨头的野望知乎

2022年6月2日前有美英法意日五大强国的海军博弈，今有意（法半导体 STMicroelectronics）、英（飞凌科技 Infineon）、德（北卡德罕Wolfspeed）、日（本罗姆 Rohm）和美（安森美 onsemi）在碳化硅市场的蓝海争夺战中完成历史的轮回——这五家供应商对应的CR5占据了2021年碳化硅功率 2023年1月13日英飞凌目标到2027年增长10倍碳化硅半导体产能，在2030年取得30%市场份额。值得注意的是，近期碳化硅领域已传出多个订单消息，除英飞凌之外：东尼电子子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，20232025年，共需向该客户交付90万片6英寸英飞凌重兵集结碳化硅？产能定下十倍目标已着手加大材料 2023年2月20日目前国内主要的碳化硅衬底供应商有天岳先进、天科合达、烁科晶体、露笑科技、东尼电子、河北同光等，三安光电走IDM路线，涉及衬底、外延、芯片、封装等产业环节，衬底以自用为主。天岳先进：天岳先进专注于碳化硅衬底产品，成立于2010年，其国内主要碳化硅衬底供应商产能分析，与海外龙头差距扩大 2023年4月27日上海工厂的产能主要用于生产导电型碳化硅衬底材料，以满足下游电动汽车、新能源、储能等碳化硅电力电子器件应用领域的广泛需求。 2022年，天岳先进与国内外多家汽车电子、电力电子器件等领域的知名客户签署长期协议，为公司2023年2025年的销售增长提供持续动力。天岳先进：上海临港工厂即将量产碳化硅产能公司2018年12月6日国内碳化硅产业链企业大盘点今年的半导体产业，碳化硅（SiC）颇为火热。前不久，英飞凌宣布以139亿美元收购初创企业Siltectra，获得后者创新技术ColdSpilt以用于碳化硅晶圆的切割上，进一步加码碳化硅市场，X—Fab、日本罗姆等企业早些时候也相国内碳化硅产业链企业大盘点全球半导体观察丨DRAMeXchange

国内碳化硅半导体企业大盘点知乎

2020年4月5日国内碳化硅半导体产业链代表企业衬底企业天科合达北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。2023年5月3日国产碳化硅打入国际大厂供应链根据官方介绍，天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链知乎2023年2月17日 “2025年罗姆碳化硅（SiC）器件产能预计会提升到2021年的6倍，2030年会提升到2021年的25倍。”在日前举办的媒体交流会上，罗姆半导体（上海）有限公司技术中心副总经理周劲透露了这一规划。罗姆碳化硅器件产能计划；图片来源：罗姆他指出特斯拉/比亚迪/蔚来/小鹏都用上了，“碳化硅”年内爆发？腾讯网1 天前作为在碳化硅SiC技术开发领域拥有20多年传统的领先的功率半导体供应商，我们能很好地满足对更智能、更高效发电、输电和用电的需求。出色的可靠性、多样性和系统优势。来自英飞凌的碳化硅技术。作为在碳化硅SiC技术开发领域拥有20多年传统的领先碳化硅SiC器件英飞凌(Infineon)官网 Infineon Technologies2022年12月12日来源：SICC 中国在晶圆生产和器件制造方面要赶上西方碳化硅供应商还有多久？ SICC是另一家专注于射频应用的碳化硅晶圆公司，于1月在上海交易所上市，为位于上海临港保税区的生产n型碳化硅晶圆的工厂融资。据Yole报道，其产能目标是在2024 中国的碳化硅，密谋逆袭！来源：SICC 中国在晶圆生产和

采埃孚陈臻：800伏碳化硅电驱动桥供应链本地化，电气化

2021年10月25日第三代功率半导体材料碳化硅成为解决该问题的关键。从2019年11月开始，采埃孚先后与业界领先的碳化硅芯片和模块供应商签署了战略合作协议，其目的是布局碳化硅半导体技术，以更好满足客户项目上对于产能和技术的需求。基于碳化硅半导体技术 2021年9月28日 9月28日，上海瀚薪科技有限公司（以下简称瀚薪科技）新增融资动态显示，该公司已于近日完成A轮融资，融资规模超6亿元。动态显示，瀚薪科技本轮融资的投资方包括老股东上汽和汇川技术，以及新股东宁德时代、阳光电源、广汽资本、国投招商、临港科年内第二轮，碳化硅产品供应商瀚薪科技完成超6亿元融资 2022年9月16日特斯拉的碳化硅供应商是意法半导体，而站在意法半导体后面的碳化硅巨人就是Wolfspeed。编者按：本文来自微信公众号长桥海豚投研（ID:haituntouyan Wolfspeed：特斯拉带火的隐秘“硬通货”碳化硅特斯拉新能源 2023年5月4日而另一方面，碳化硅衬底作为碳化硅产业链中技术难度最高的一环，其供应问题仍然成为产业发展的一大掣肘。天岳先进是国内同时大规模量产导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底的领军企业，其中，在半绝缘碳化硅衬底领域，截至2022年，天岳先进的市占率已连续四年保持全球前三。公布三大动态，天岳先进向前进！碳化硅供应半导体2021年1月28日其中，上海瀚薪的 650V 系列、1200V 系列和 1700V 系列碳化硅二极管和 MOS 管均已规模量产，且已全部通过车规级认证，按照欧洲新能源车企要求开发的 3300V 系列也已量产，正在导入供应链；同时，上海瀚薪采用自有 SiC MOS 管和二极管设计高功率密度第三代半导体行业“拐点”已至，上海瀚薪独创整合型碳化硅

800V走红，碳化硅芯片紧缺腾讯新闻

2022年9月15日 800V走红，碳化硅芯片紧缺当下，高压快充成为国内外越来越多主流车企深度布局电动化的路线选择。在800V高压平台技术加持下应运而生的电动车型，因其能量转化率高、充电效率高等特性，直接化解了“续驶短、充电慢”等电动汽车使用焦虑，被业内寄予 2023年4月24日 “在成为半导体级单晶硅炉龙头后，晶升股份又迎来了前景更诱人、更彰显创造力的碳化硅市场。”4月24日，半导体晶体生长设备龙头晶升股份登陆科创板。上市前夕，晶升股份创始人、董事长、总经理李辉在接受上海证券报记者专访时介绍，十年磨一剑，晶升股份已经成为沪硅产业、三安光电等晶升股份李辉：十年专注半导体长晶设备碳化硅成新风口上市 2020年6月22日募集10亿元投入三大项目招股书显示，上海合晶此次拟募集资金10亿元。不过实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定，所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米拟募资10亿元，又一家半导体公司正式闯关科创板上海2023年5月13日 IDM商业化进展迅速在当下功率半导体市场，硅基IGBT和碳化硅两种路径相互分流，因成本差异分别服务中低端与高端新能源市场；在特斯拉“减碳功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下 2022年2月25日随着上海工厂即将实现量产，预期公司未来的产销量将持续增长。同时，在目前全球碳化硅衬底需求呈现较快增长趋势背景下，该公司预计上海临港天岳先进：上海临港工厂即将量产中证网